高合發布自研高算力智能座艙平臺，讓旗艦芯片登陸車機

高合汽車于2023高合展翼日發布自研高算力智能座艙平臺，通過芯片并聯和車規級大系統開發的方法，讓旗艦算力SoC登陸車機；

高合自研高算力智能座艙平臺首搭高通QCS8550芯片，實現汽車行業首發，支持硬件光線追蹤，打造智能座艙算力天花板；

無AI，不智能，高通QCS8550芯片AI算力最高可達96TOPS，首次在車機支持本地運行Transformer大模型；

微軟大中華區解決方案交付CTO尹靖參加高合展翼日活動，高合汽車聯手微軟共同發布基于GPT的本地語音大模型，可支持多種方言交互，全面提升車輛語音體驗。

9月19日，2023高合展翼日正式開幕，以設計創新、工程創新和智能創新為核心，高合汽車展現了最新研發成果及前沿技術，并正式發布自研高算力智能座艙平臺。該平臺將首搭高通QCS8550芯片，實現汽車行業首發，以航空級/車規級雙重標準的FPGA、車規級MCU及車規級網關為基礎，通過芯片并聯和車規級大系統開發方式，實現高可靠性和高算力兼備，為用戶帶來便捷流暢、自由拓展、可持續進化的智能座艙體驗。

高合汽車創始人、董事長兼CEO丁磊在高合展翼日表示：“高合自研高算力智能座艙平臺讓旗艦算力SoC登陸車機，該平臺未來也可以對接中國本土高端芯片。這個平臺系統能夠讓高合的產品在未來對接更開放的生態，具備更好的兼容性，同時也可以實現跨行業資源的更大范圍整合。該平臺的發布是高合在智能化方面跨界創新，實現彎道超車，邁出的重要一步，我相信也將會給整個汽車行業提供一些啟迪和新的解決思路。”

高合自研高算力智能座艙平臺是高合汽車針對行業新痛點、用戶新需求，創新推出的系統化解決方案，其基于積木式高可靠安全性架構打造，通過芯片并聯和車規級大系統開發的方法，在保證車規級可靠性、安全性和穩定性的基礎上，可滿足用戶對于智能座艙大算力、大生態、可迭代的需求。

基于高合汽車與高通深度合作關系，綜合考量芯片AI算力、應用生態等，高合自研高算力智能座艙平臺首搭高通QCS8550芯片，打造智能座艙算力天花板，真正讓車機性能媲美旗艦手機。

無AI，不智能，高通QCS8550芯片AI算力最高可達96TOPS，首次在車機上支持本地運行Transformer大模型，兼具AI體驗、更快的響應和用戶隱私保護。同時，高通QCS8550作為首款支持硬件光線追蹤的移動端芯片，可讓車機界面像頂級游戲畫面一樣真實流暢。

以自研高算力智能座艙平臺為基礎，高合汽車與微軟強強聯合共同發布基于GPT的本地語音大模型，結合最新芯片加速技術，將云端識別合成的能力部署到端側，利用多語言支持與海量數據，打破方言壁壘，可實現多語言混合識別。同時，利用最新的大模型技術構建多場景多模態的語義理解及對話生成，使得語音助手對話更自然、更智能。

2023年6月，高合首臺搭載自研高算力智能座艙平臺的工程樣車已經點亮并開啟中間件調試，計劃今年年底在高合現款HiPhi X上進行小批量內測，2024年第一季度實現批量上車。

高合展翼日活動現場，高合汽車整車工程副總裁鄭巍博士表示：“高標準全流程自主研發體系為技術創新構建了堅實基礎。高合汽車自成立之初就堅持自主創新，在設計、整車工程、動力總成以及整車智能等方面已建立起全棧自研能力。”

敢于打破常規，高合汽車堅持創新，實現智能化技術顛覆性進化，讓未來出行夢想照進現實。秉持“創造作品”的初心，高合汽車將持續推動技術創新與升級，進一步升華TECHLUXE?科技豪華體驗價值，打造全球豪華純電汽車標桿品牌，推動行業快速發展。

關于高合HiPhi 品牌

高合HiPhi，是華人運通以“共創”這一全新方式，與相關方尤其是用戶，共同打造的全新豪華智能純電科技品牌。旨在建立人與世界之間更為緊密的“關系”，創造“合”而不同的世界。